基板の仕様について|量産基板製作はe−pcb。海外プリント基板メーカーの高品質な格安基板はお任せください。

基板の仕様について

ガラエポ基板 アルミ基板 フレキシブル基板

ガラエポ基板

レジスト色 標準
(標準外で濃淡、艶あり・艶なしもございます)
 
特注 黄、黒、赤、青、白、茶、透明
(艶あり・艶なしもございます)
ハロゲンフリー
価格変更なし
シルク印刷色 標準  
特注 黒、黄、赤
ハロゲンフリー
価格変更なし
シルク印刷面 標準 部品面  
特注 なし、両面 価格変更なし
基材 標準 FR-4
(ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板)
 
特注 CEM-3
(ガラスコンポジット板)
価格変更無し
納期+1日
板厚 標準 1.6mm  
特注 0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm 他 価格、納期都度見積もり
銅箔厚 標準 35μ  
特注 18μ、70μ、他 価格、納期都度見積もり
生産能力 最小パターン 0.1mm 12μの場合
最小パターン間隙 0.1mm 12μの場合
最小穴径(下穴) 0.2mm  
板厚 0.1〜3.175mm  
Date Code 基板には製造ロットを記す4桁のDate Codeがシルク印刷で入ります。
不要な場合には特記事項に“Date Code不要”とご記載ください。
位置を指定される場合は特記事項に“Date Code位置指定”とご記載の上、別途位置を記したPDFデータ等をメールまたはFAX等で送付ください。
特に指定がない場合は工場に一任とさせていただきます。

アルミ基板

項目 英語表記 技術指表(Technical Indicators)
板材種類 plate type アルミ基板(AL) /銅基板(Cu) / 鉄基板(Fe)
表面処理 surface treatment 無電解金鍍金(Chemical Au)
スズ(Sn)銀鍍金(Ag)
電解金鍍金(Electroness Au)
プリフラックス(OSP)
総数 Layers 1-4(層)Layers
最大加工寸法 Max.Board Size 300mm×1185mm / 600mm×800mm
最小加工寸法 Min.Board Size 3mm×10mm
板厚(T) Board Thickness 0.4-6.0mm
銅箔厚さ Copper Thickness 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ
最小パターン幅 Min.Line Width 0.127mm
最小パターンギャップ Min.Space 0.127mm
最小穴径 Min.Hole Size T/2mm
穴(ホール)壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
スルーホール穴径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
ノンスルーホール穴径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
穴位置公差 Hole Position Deviation ±0.10mm (GB/T 1804-f)
外形寸法公差 Outline Tolerance ±0.10mm (GB/T 1804-f)
Vカット規格 V-cut 30°/45°/60°
Vカット寸法 V-cut Size 45mm×380mm
Vカット厚み V-cut Board Thickness 0.6-3.0mm
V-CUT上下刀垂直度 V-CUT verticality ≤0.15MM
最小BGAパッド Min.BGA PAD 14mil
レズスト層最小ブリッジ幅 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
ソルダーマスクフィルム
最小厚み幅
Soldemask film Min.Thickness 8mil
絶縁抵抗 Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal
剥がれ強度 Peel-off Strength 2.2N/mm
耐侵半田性測定 Solder float 260℃ 3min
通断測試電圧 E-test Voltage 50-250V
絶縁熱伝導率 Isolation Thermal Conductivity 0.8-3W/M.K
反り Bow And Twist ≤0.5%
燃焼性 flammability FV-0

フレキシブル基板

内容 一般規格 最大規格
層数 NO.OF FLAYER 1〜8層 10層
完成基板寸法(最大) FINISHED BOARD SIAE(MAX) 250*650mm  
完成基板寸法(最小) FINISHED BOARD SIAE(MIN) 10mm*15mm  
フレキ板厚み(最大) BOARD THICNESS(MAX) 16mil(0.65mm) 100mil(2.5mm) リジットフレキシブル基板
フレキ板厚み(最小) BOARD THICKNESS(MIN) 片面基板3mil(0.075mm) (レジスト)片面基板2mil(0.05mm)
両面基板4mil(0.1mm)
多層板5mil(0.12mm)
成品厚さ公差
(0.085mm≤板厚<0.65mm) FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE (0.085mm≤BOARD THICKNESS<0.65mm)
一般両面基板±1.2mil(±0.03mm)  
銅鍍金厚さ≥20μm 一般両面基板±1.6mil(±0.04mm)  
リジッドフレックス基板±2mil(±0.05mm)  
ドリル穴穴径(最大)DRILL HOLE DIAMETER(MAX) 240mil(6.0mm) 260mil(6.5mm)
ドリル穴穴径(最小)DRILL HOLE DIAMETER(MIN) 8mil(0.2mm) 6mil(0.15mm)
外形精度 ±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
完成穴径(最小)For machine drill FINSHED VIADIAMETER(MIN) 6mil(0.15mm) 4mil(0.10mm)
底銅厚さ(最小)OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS(MIN) 1/3OZ(12μm) 1/4OZ(9um)
底銅厚さ(最大)OUTER LAYER BASE COPPER
THICKNESS(MIN)
2OZ(70μm) 3OZ
絶縁層厚み(最小) 0.0125mm(PI厚1/2mil)  
絶縁層厚み(最大) 0.50mm(PI厚2mil)  
材料種類 BASE.MATERIAL PIポリミイド/PETポリエステル  
穴鍍金縦横比(最大)  5;1  
穴径公差(鍍金通穴) HOLE DIAMETER
                TOLERANCE(PTH)
±3mil(+0.076mm)  
ドリル穴径公差(非鍍金通穴) HOLE DIAMETER
                    TOLERANCE(NPTH)
±2mil(+0.050mm)  
穴位置公差(CADデータとの比較)HOLE POSITION TOLERAMS
(COMPARED WITH CAD DATA)
±3mil(+0.076mm) ±0.04mm
PTH穴ホール壁銅厚PTH HOLE COPPER THICKNESS ≥0.4mil(≥10μm);≤1.0mil(≤25μm) ≥7.0μm
設計パターン/パターン間隔(最小) LAVER DESIGN LINE WIDTH/SPACING(MIN) 両面板及び多層板
銅箔1/2OZの場合 3.5mil/3.5mil(0.08mm/0.08mm)
特殊;両面板1/4OZ
(0.045mm*0.045mm)
片面板
銅箔1/2OZの場合 2.5mil/2.5mil(0.06mm/0.06mm)
両面板及び多層板
銅箔1OZの場合5mil/5mil(0.12mm/0.12mm)
片面板
銅箔1OZの場合3mil/3mi (0.075mm/0.075mm)
両面板
銅箔1/ 3OZ・1/4OZ の場合l/2mil/2mil(0.05mm/0.05mm)
エッチング公差 TOLERANCE AFTER ETCHING ≤±20%(一般) ±15%
最小溶接又はバインディングされたパッド ≥8mil(≥0.2mm) ≥6mil(≥0.15mm)
図形対図形精度(最小)
IMAGE TO IMAGE TOLEANCE(MIN)
±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
図形と基板エッジ部の精度公差(最小)
IMAGE TO EDGE TOLEANCE(MIN)
±4mil(±0.1mm) OK
多層板内層最小PAD ≥6mil(≥0.15mm) OK
シルク位置精度公差
LEDEND MASK REGISTRATION(MIN)
±12mil(±0.3mm) ±6mil(±0.15mm)
レジスト位置精度公差
SOLDERMASK REGISTRATION
±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
レジスト色 緑、薄緑、黒、黄、青  
レジスト厚み(最小)
SOLDERMASK THICKNESS(MIN)
0.4mil(10μm) OK
レジスト開口部パッド寸法公差/
パッド位置とパッド位置の公差
±2mil(0.05mm) OK
CVL開口部パッド寸法公差/
パッドとパッドの公差
±4mil(±0.15mm) ±4mil(±0.1mm)
VLと貼り付け位置の公差/
CVL最小開方穴
REGISTARATION(MIN)
±4mil(±0.1mm)/0.5mm ±0.1mm
CVLラミレート着接着剤量(MIN) 2mil-6mil(0.05-0.15mm) OK
錫厚み(最大),(最小)(plating)
SOLDER TINLEAD THICKNESS ON FINGER OR PAD.(MAX)(MIN) THICKNESS
2.5-7.5μm OK
ゴールドフィンガー錫鍍金厚み及び公差(plating)
GOLD FINGER NICKEL THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS
1-6μm OK
ゴールドフィンガー金鍍金厚み及び公差(plating)
GOLD FINGER AU THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS
(0.01-0.09μm)/(0.03-0.05μm) 厚い金1-2μm
ニッケル厚み/
金厚み(最薄点)(最大)
NICKEL THICKNESS FOR ELECTROLESS NICKEL AND INMERSION
GOLD(MEASLED AT THE MINITMUM POINT) (MAX)
0.04-0.12mil/0.0004-0.0012mil
(1-3μm/0.01-0.03μm)
(3-10μm/0.04-0.09μm)
錫鉛厚み(熱風整平)(最小)
SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MAX)
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの
判断をして基準を満たしていれば合格とする。
30μm
錫鉛厚み(熱風整平)(最小)
SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MIN)
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの
判断をして基準を満たしていれば合格とする。
1μm
パンチ穴穴径(min-max),穴径公差、精準度
PUNCHING HOLE(MIN-MAX)DIAMETER TOLERANCE
30-240mil(0.8-6.0mm)±0.05mm OK
貼り付け補強板と接着剤位置の公差
THE TOLERANCE OF PASTEING ADHESIVE AND STIFFER
±7mil(±0.175mm) ±4mil(±0.1mm)
補強板の端から基板外形の端までの寸法公差 ±8mil(±0.2mm) ±6mil(±0.15mm)
パンチ外形公差(端から端まで)(鋼製金型)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE(EDGE TO EDGE)(STEEL DIE)
±4mil(±0.1mm)多層板は±6mil(±0.15mm) ±2mil(±0.05mm)
パンチ外形公差(端から端まで)(ルーター)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE(EDGE TO EDGE)
±12mil(±0.3mm) ±8mil(±0.2mm)
パンチ外形公差(簡易金型)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE
±6mil(±0.15mm) OK
成品インピーダンス公差(最小)
TMPPEDANCE TOLEARANCE(MIN)
±15% OK

▲ページのトップに戻る

本日のT.T.S

  • ガラエボ基板製作
  • アルミ基板製作
  • フレキシブル基板製作
  • 製品サンプル
  • よくある質問
  • e-pcbのオンラインショッピング