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基板の仕様について

ガラエポ基板 アルミ基板 フレキシブル基板

ガラエポ基板

レジスト色 標準
(標準外で濃淡、艶あり・艶なしもございます)
 
特注 黄、黒、赤、青、白、茶、透明
(艶あり・艶なしもございます)
ハロゲンフリー
価格変更なし
シルク印刷色 標準  
特注 黒、黄、赤
ハロゲンフリー
価格変更なし
シルク印刷面 標準 部品面  
特注 なし、両面 価格変更なし
基材 標準 FR-4
(ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板)
 
特注 CEM-3
(ガラスコンポジット板)
価格変更無し
納期+1日
板厚 標準 1.6mm  
特注 0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm 他 価格、納期都度見積もり
銅箔厚 標準 35μ  
特注 18μ、70μ、他 価格、納期都度見積もり
生産能力 最小パターン 0.1mm 12μの場合
最小パターン間隙 0.1mm 12μの場合
最小穴径(下穴) 0.2mm  
板厚 0.1~3.175mm  
Date Code 基板には製造ロットを記す4桁のDate Codeがシルク印刷で入ります。
不要な場合には特記事項に“Date Code不要”とご記載ください。
位置を指定される場合は特記事項に“Date Code位置指定”とご記載の上、別途位置を記したPDFデータ等をメールまたはFAX等で送付ください。
特に指定がない場合は工場に一任とさせていただきます。

アルミ基板

項目 英語表記 技術指表(Technical Indicators)
板材種類 plate type アルミ基板(AL) /銅基板(Cu) / 鉄基板(Fe)
表面処理 surface treatment 無電解金鍍金(Chemical Au)
スズ(Sn)銀鍍金(Ag)
電解金鍍金(Electroness Au)
プリフラックス(OSP)
総数 Layers 1-4(層)Layers
最大加工寸法 Max.Board Size 300mm×1185mm / 600mm×800mm
最小加工寸法 Min.Board Size 3mm×10mm
板厚(T) Board Thickness 0.4-6.0mm
銅箔厚さ Copper Thickness 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ
最小パターン幅 Min.Line Width 0.127mm
最小パターンギャップ Min.Space 0.127mm
最小穴径 Min.Hole Size T/2mm
穴(ホール)壁銅厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
スルーホール穴径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
ノンスルーホール穴径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
穴位置公差 Hole Position Deviation ±0.10mm (GB/T 1804-f)
外形寸法公差 Outline Tolerance ±0.10mm (GB/T 1804-f)
Vカット規格 V-cut 30°/45°/60°
Vカット寸法 V-cut Size 45mm×380mm
Vカット厚み V-cut Board Thickness 0.6-3.0mm
V-CUT上下刀垂直度 V-CUT verticality ≤0.15MM
最小BGAパッド Min.BGA PAD 14mil
レズスト層最小ブリッジ幅 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
ソルダーマスクフィルム
最小厚み幅
Soldemask film Min.Thickness 8mil
絶縁抵抗 Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal
剥がれ強度 Peel-off Strength 2.2N/mm
耐侵半田性測定 Solder float 260℃ 3min
通断測試電圧 E-test Voltage 50-250V
絶縁熱伝導率 Isolation Thermal Conductivity 0.8-3W/M.K
反り Bow And Twist ≤0.5%
燃焼性 flammability FV-0

フレキシブル基板

内容 一般規格 最大規格
層数 NO.OF FLAYER 1~8層 10層
完成基板寸法(最大) FINISHED BOARD SIAE(MAX) 250*650mm  
完成基板寸法(最小) FINISHED BOARD SIAE(MIN) 10mm*15mm  
フレキ板厚み(最大) BOARD THICNESS(MAX) 16mil(0.65mm) 100mil(2.5mm) リジットフレキシブル基板
フレキ板厚み(最小) BOARD THICKNESS(MIN) 片面基板3mil(0.075mm) (レジスト)片面基板2mil(0.05mm)
両面基板4mil(0.1mm)
多層板5mil(0.12mm)
成品厚さ公差
(0.085mm≤板厚<0.65mm) FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE (0.085mm≤BOARD THICKNESS<0.65mm)
一般両面基板±1.2mil(±0.03mm)  
銅鍍金厚さ≥20μm 一般両面基板±1.6mil(±0.04mm)  
リジッドフレックス基板±2mil(±0.05mm)  
ドリル穴穴径(最大)DRILL HOLE DIAMETER(MAX) 240mil(6.0mm) 260mil(6.5mm)
ドリル穴穴径(最小)DRILL HOLE DIAMETER(MIN) 8mil(0.2mm) 6mil(0.15mm)
外形精度 ±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
完成穴径(最小)For machine drill FINSHED VIADIAMETER(MIN) 6mil(0.15mm) 4mil(0.10mm)
底銅厚さ(最小)OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS(MIN) 1/3OZ(12μm) 1/4OZ(9um)
底銅厚さ(最大)OUTER LAYER BASE COPPER
THICKNESS(MIN)
2OZ(70μm) 3OZ
絶縁層厚み(最小) 0.0125mm(PI厚1/2mil)  
絶縁層厚み(最大) 0.50mm(PI厚2mil)  
材料種類 BASE.MATERIAL PIポリミイド/PETポリエステル  
穴鍍金縦横比(最大)  5;1  
穴径公差(鍍金通穴) HOLE DIAMETER
                TOLERANCE(PTH)
±3mil(+0.076mm)  
ドリル穴径公差(非鍍金通穴) HOLE DIAMETER
                    TOLERANCE(NPTH)
±2mil(+0.050mm)  
穴位置公差(CADデータとの比較)HOLE POSITION TOLERAMS
(COMPARED WITH CAD DATA)
±3mil(+0.076mm) ±0.04mm
PTH穴ホール壁銅厚PTH HOLE COPPER THICKNESS ≥0.4mil(≥10μm);≤1.0mil(≤25μm) ≥7.0μm
設計パターン/パターン間隔(最小) LAVER DESIGN LINE WIDTH/SPACING(MIN) 両面板及び多層板
銅箔1/2OZの場合 3.5mil/3.5mil(0.08mm/0.08mm)
特殊;両面板1/4OZ
(0.045mm*0.045mm)
片面板
銅箔1/2OZの場合 2.5mil/2.5mil(0.06mm/0.06mm)
両面板及び多層板
銅箔1OZの場合5mil/5mil(0.12mm/0.12mm)
片面板
銅箔1OZの場合3mil/3mi (0.075mm/0.075mm)
両面板
銅箔1/ 3OZ・1/4OZ の場合l/2mil/2mil(0.05mm/0.05mm)
エッチング公差 TOLERANCE AFTER ETCHING ≤±20%(一般) ±15%
最小溶接又はバインディングされたパッド ≥8mil(≥0.2mm) ≥6mil(≥0.15mm)
図形対図形精度(最小)
IMAGE TO IMAGE TOLEANCE(MIN)
±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
図形と基板エッジ部の精度公差(最小)
IMAGE TO EDGE TOLEANCE(MIN)
±4mil(±0.1mm) OK
多層板内層最小PAD ≥6mil(≥0.15mm) OK
シルク位置精度公差
LEDEND MASK REGISTRATION(MIN)
±12mil(±0.3mm) ±6mil(±0.15mm)
レジスト位置精度公差
SOLDERMASK REGISTRATION
±4mil(±0.1mm) ±2mil(±0.05mm)
レジスト色 緑、薄緑、黒、黄、青  
レジスト厚み(最小)
SOLDERMASK THICKNESS(MIN)
0.4mil(10μm) OK
レジスト開口部パッド寸法公差/
パッド位置とパッド位置の公差
±2mil(0.05mm) OK
CVL開口部パッド寸法公差/
パッドとパッドの公差
±4mil(±0.15mm) ±4mil(±0.1mm)
VLと貼り付け位置の公差/
CVL最小開方穴
REGISTARATION(MIN)
±4mil(±0.1mm)/0.5mm ±0.1mm
CVLラミレート着接着剤量(MIN) 2mil-6mil(0.05-0.15mm) OK
錫厚み(最大),(最小)(plating)
SOLDER TINLEAD THICKNESS ON FINGER OR PAD.(MAX)(MIN) THICKNESS
2.5-7.5μm OK
ゴールドフィンガー錫鍍金厚み及び公差(plating)
GOLD FINGER NICKEL THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS
1-6μm OK
ゴールドフィンガー金鍍金厚み及び公差(plating)
GOLD FINGER AU THICKNESS(MAX) TOLEARANCE THICKNESS
(0.01-0.09μm)/(0.03-0.05μm) 厚い金1-2μm
ニッケル厚み/
金厚み(最薄点)(最大)
NICKEL THICKNESS FOR ELECTROLESS NICKEL AND INMERSION
GOLD(MEASLED AT THE MINITMUM POINT) (MAX)
0.04-0.12mil/0.0004-0.0012mil
(1-3μm/0.01-0.03μm)
(3-10μm/0.04-0.09μm)
錫鉛厚み(熱風整平)(最小)
SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MAX)
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの
判断をして基準を満たしていれば合格とする。
30μm
錫鉛厚み(熱風整平)(最小)
SOLDER THICKNESS ON PADS(HAL)(MIN)
IPC-6013標準規定に従い銅面均一かどうかの
判断をして基準を満たしていれば合格とする。
1μm
パンチ穴穴径(min-max),穴径公差、精準度
PUNCHING HOLE(MIN-MAX)DIAMETER TOLERANCE
30-240mil(0.8-6.0mm)±0.05mm OK
貼り付け補強板と接着剤位置の公差
THE TOLERANCE OF PASTEING ADHESIVE AND STIFFER
±7mil(±0.175mm) ±4mil(±0.1mm)
補強板の端から基板外形の端までの寸法公差 ±8mil(±0.2mm) ±6mil(±0.15mm)
パンチ外形公差(端から端まで)(鋼製金型)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE(EDGE TO EDGE)(STEEL DIE)
±4mil(±0.1mm)多層板は±6mil(±0.15mm) ±2mil(±0.05mm)
パンチ外形公差(端から端まで)(ルーター)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE(EDGE TO EDGE)
±12mil(±0.3mm) ±8mil(±0.2mm)
パンチ外形公差(簡易金型)
PUNCHING DIMENSION TOLEARANCE
±6mil(±0.15mm) OK
成品インピーダンス公差(最小)
TMPPEDANCE TOLEARANCE(MIN)
±15% OK

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本日のT.T.S

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